里阳半导体
里阳半导体成立于2018年8月，是集功率半导体设计与制造于一体的IDM企业，公司的技术与产品涵盖：保护器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier)，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。
公司产品和研发投入主要集中在以下领域：1、汽车领域车规级功率器件产品；2、新能源领域高压高结温低漏流产品；3、通讯领域小尺寸高通流叠片产品；4、安防领域高浪涌低残压产品；5、家电领域无缓冲设计可控硅产品