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里阳半导体
里阳半导体成立于2018年8月,是集功率半导体设计与制造于一体的IDM企业,公司的技术与产品涵盖:保护器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier),在多个技术领域保持了国内领先的地位,如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。
公司产品和研发投入主要集中在以下领域:1、汽车领域车规级功率器件产品;2、新能源领域高压高结温低漏流产品;3、通讯领域小尺寸高通流叠片产品;4、安防领域高浪涌低残压产品;5、家电领域无缓冲设计可控硅产品